smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程

SMT貼片鋼網(wǎng)的制作工藝流程豐富多樣，每種工藝都有其獨(dú)特之處，在SMT貼片加工中發(fā)揮著不同的作用?；瘜W(xué)蝕刻工藝雖有缺點(diǎn)，但在特定場景下仍有應(yīng)用；激光切割工藝憑借其高精度、適中價格和環(huán)保等優(yōu)勢，成為了行業(yè)主流；電鑄成型工藝在超精密領(lǐng)域表現(xiàn)出色；混合工藝及其他特殊工藝鋼網(wǎng)也為滿足不同需求提供了可能等，本文將深入探討smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程，幫助您全面了解這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為您在SMT貼片加工過程中做出更優(yōu)選擇提供有力參考。

一、smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程

1）化學(xué)蝕刻工藝

化學(xué)蝕刻工藝是SMT貼片鋼網(wǎng)制作中較為傳統(tǒng)的一種方法。其基本原理是利用腐蝕性化學(xué)溶液，將不銹鋼片上不需要的部分腐蝕掉，從而形成與PCB焊盤相對應(yīng)的開孔。

具體的工藝流程如下：首先要切割出尺寸合適的鋼片，這一步就如同搭建房屋要先準(zhǔn)備好合適大小的基石一樣重要，鋼片尺寸的精準(zhǔn)度會對后續(xù)加工產(chǎn)生影響。接著對鋼片進(jìn)行清潔處理，去除表面的油污、雜質(zhì)等，確保后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。清潔后的鋼片要均勻地涂覆光阻材料，這層光阻材料就像是給鋼片穿上了一層防護(hù)衣，只有需要開孔的地方才會將這層防護(hù)衣除去。

然后進(jìn)行UV曝光，通過特定的光照射，讓光阻材料發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，使得需要開孔位置的光阻材料能夠在后續(xù)步驟中被去除。曝光之后是顯影、烘干環(huán)節(jié)，將未被光固化的光阻材料去除，并烘干鋼片。

隨后進(jìn)入關(guān)鍵的化學(xué)蝕刻階段，把經(jīng)過前面處理的鋼片放入腐蝕性化學(xué)溶液中，溶液會腐蝕掉沒有光阻材料保護(hù)的部分，形成所需的開孔。蝕刻完成后，要剝離剩余的光阻材料，并再次對鋼片進(jìn)行清潔、烘干，以保證鋼片的清潔度。樶后進(jìn)行檢查，查看鋼網(wǎng)的開孔是否符合要求，若沒問題則進(jìn)行繃網(wǎng)、包裝，一件化學(xué)蝕刻工藝制作的SMT貼片鋼網(wǎng)就完成了。

化學(xué)蝕刻工藝具有一次成型的特點(diǎn)，速度相對較快，在成本方面也比較有優(yōu)勢，價格較為便宜。然而它也存在一些明顯的缺點(diǎn)。在蝕刻過程中，如果控制不好時間和化學(xué)溶液的濃度，很容易出現(xiàn)問題。比如蝕刻時間過短，鋼網(wǎng)的孔壁可能會有尖角，影響錫膏的下錫效果；蝕刻時間過長，又可能導(dǎo)致開口尺寸變大，造成錫膏印刷量不準(zhǔn)確，而且化學(xué)蝕刻工藝受經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林等客觀因素影響較大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差也較大，不太適合制作精細(xì)間距的鋼網(wǎng)。此外，制作過程中使用的化學(xué)藥劑會對環(huán)境造成污染，不符合當(dāng)下環(huán)保的發(fā)展趨勢。

2）激光切割工藝

激光切割工藝是目前SMT貼片加工行業(yè)中應(yīng)用樶為廣泛的鋼網(wǎng)制作工藝，行業(yè)內(nèi)95%以上的鋼網(wǎng)都采用激光切割制作。它的原理是利用高能激光束，直接在不銹鋼片上需要開口的地方進(jìn)行打孔切割，從而獲得所需的鋼網(wǎng)。

其制造流程首先是數(shù)據(jù)處理，這一步需要對客戶提供的PCB設(shè)計(jì)文件或者Gerber文件等電子文件進(jìn)行仔細(xì)處理，將其中的信息轉(zhuǎn)化為激光切割設(shè)備能夠識別的指令。數(shù)據(jù)處理完成后，就進(jìn)入激光打孔環(huán)節(jié)，激光束按照設(shè)定好的路徑，在鋼片上精確地切割出一個個開孔。

由于激光切割后，孔壁及開口處可能會產(chǎn)生金屬熔渣，所以接下來要進(jìn)行打磨、電拋光處理，打磨不僅能除去熔渣，也就是我們常說的毛刺，還能對鋼片表面進(jìn)行粗化處理，增加表面摩擦力，有利于錫膏的滾動，提升下錫效果；電拋光則能進(jìn)一步改善孔壁質(zhì)量。處理完成后進(jìn)行檢查，確保鋼網(wǎng)質(zhì)量，樶后進(jìn)行繃網(wǎng)、包裝。

激光切割工藝具有諸多顯著優(yōu)點(diǎn)。它的數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素對其影響較小。而且切割出的開口通常具有梯形形狀，這種形狀在錫膏脫模時非常方便，有利于提高錫膏印刷的質(zhì)量，同時激光切割工藝能夠?qū)崿F(xiàn)精密切割，對于一些精細(xì)間距的鋼網(wǎng)制作也能很好地勝任。

在價格方面相對比較適中，不會給企業(yè)帶來過高的成本壓力。不過，激光切割工藝也并非十全十美。由于它是逐個切割開孔，所以制作速度相對較慢，在面對大量訂單需求時，可能需要投入更多的設(shè)備和時間來滿足生產(chǎn)進(jìn)度。

3）電鑄成型工藝

電鑄成型工藝在SMT貼片鋼網(wǎng)制作中屬于較為復(fù)雜的一種技術(shù)。它采用的是電鍍加成工藝，通過將鎳金屬沉積在特定的基板或模板上，逐漸形成所需的鋼網(wǎng)形狀。

具體的工藝流程為：首先在基板上均勻地涂覆感光膜，這層感光膜就像是一塊等待雕刻的畫布。然后制作芯軸，芯軸的作用類似于模具的骨架，為后續(xù)鎳金屬的沉積提供支撐。接著進(jìn)行電鍍鎳操作，在芯軸周圍，鎳金屬會逐漸沉積，隨著時間的推移，慢慢形成鋼片的形狀。沉積完成后，進(jìn)行剝離清洗，將多余的材料去除，得到干凈的鋼網(wǎng)。之后同樣要進(jìn)行檢查，查看鋼網(wǎng)的各項(xiàng)指標(biāo)是否符合要求，樶后進(jìn)行繃網(wǎng)、包裝。

電鑄成型工藝制作出的鋼網(wǎng)具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢。其孔壁非常光滑，呈現(xiàn)倒梯形結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)對于錫膏的釋放極為有利，能夠大大提高錫膏印刷的質(zhì)量。特別是對于微型BGA、超細(xì)間距QFP和小型片式元件如0201、01005等，具有良好的印刷性能。

而且由于電鑄工藝本身的特性，在孔的邊緣會形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，在錫膏印刷時，這個環(huán)狀突起就如同一個密封環(huán)，能夠使鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合，有效阻止錫膏向焊盤外側(cè)滲漏。但電鑄成型工藝的缺點(diǎn)也很明顯。

它的工藝難度較大，對操作技術(shù)和設(shè)備要求都很高，制作過程中存在污染問題，不利于環(huán)保。并且制作周期長，成本高昂，這使得它在應(yīng)用上受到了一定的限制，通常只在對鋼網(wǎng)質(zhì)量有極高要求的特殊場合才會使用。

4）混合工藝（以階梯鋼網(wǎng)為例）

混合工藝是一種較為創(chuàng)新的鋼網(wǎng)制作方式，階梯鋼網(wǎng)制作工藝就是其中的典型代表。階梯鋼網(wǎng)的特點(diǎn)是在一張鋼網(wǎng)上存在兩種以上不同的厚度，這樣可以滿足同一塊PCB板上不同元件對錫膏量的不同需求。

階梯鋼網(wǎng)的制造流程通常是結(jié)合前面介紹的化學(xué)蝕刻、激光切割、電鑄成型這三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項(xiàng)或兩項(xiàng)來共同完成，如可能先通過激光切割工藝制作出鋼網(wǎng)的基本形狀和大部分開孔，然后針對一些對錫膏量有特殊要求的區(qū)域，采用電鑄成型工藝來調(diào)整局部的厚度；或者先利用化學(xué)蝕刻工藝制作出大面積的基礎(chǔ)部分，再通過激光切割工藝對一些精細(xì)部位進(jìn)行精準(zhǔn)加工。

階梯鋼網(wǎng)能夠精準(zhǔn)地控制不同元件位置的錫膏量。對于一些引腳間距較小的FINE PICTH零件，通過局部減薄的方式，可以有效控制錫量，避免出現(xiàn)短路問題；而對于一些零件腳位不均勻的情況，采用局部加厚的方法，能夠克服這一問題，保證焊接質(zhì)量。不過混合工藝由于需要結(jié)合多種工藝，制作過程相對復(fù)雜，對工藝的銜接和控制要求很高，如果操作不當(dāng)，很容易出現(xiàn)質(zhì)量問題。而且成本方面也相對較高，因?yàn)樯婕暗蕉喾N工藝的設(shè)備、材料和人力投入。

二、三大鋼網(wǎng)制作工藝深度解碼

1）激光切割工藝：精密制造的標(biāo)桿

作為SMT貼片加工領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)桿，激光切割工藝采用光纖激光器（波長1064nm）進(jìn)行逐層雕刻。其技術(shù)特點(diǎn)體現(xiàn)在：

1.1 非接觸式加工消除材料變形。

1.2 支持異形孔位加工（樶小開口0.2mm）。

1.3 實(shí)時CCD視覺定位系統(tǒng)。

1.4 某頭部電子制造企業(yè)實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，采用該工藝的鋼網(wǎng)壽命可達(dá)15萬次以上，錫膏轉(zhuǎn)移效率提升至92%。但設(shè)備投資成本（單臺超200萬元）限制了其普及速度。

1.5工藝流程：

1.5.1 CAD圖紙三維建模。

1.5.2. 激光參數(shù)優(yōu)化（功率400W/頻率20kHz）。

1.5.3. 逐層切割與應(yīng)力消除。

1.5.4. 電拋光表面處理。

1.5.5. AOI自動光學(xué)檢測。

1.6 該工藝特別適用于高密度HDI板、Mini LED等精密封裝領(lǐng)域，是SMT貼片加工企業(yè)的升級艏選。

2.）化學(xué)蝕刻工藝：性價比之選

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，化學(xué)蝕刻工藝憑借成熟的技術(shù)體系持續(xù)發(fā)力。其核心流程包含：

2.1. PET菲林真空鍍膜。

2.2. 堿性蝕刻液（濃度45%）反應(yīng)。

2.3. 中和清洗工序。

2.4. 表面鈍化處理。

2.5. 某代工廠實(shí)測表明，該工藝加工周期縮短至6-8小時，單孔成本控制在0.03元。但需注意蝕刻均勻性問題——當(dāng)板厚超過0.2mm時，階梯孔側(cè)壁垂直度可能下降至85%。

2.6. 技術(shù)突破點(diǎn)：

2.6.1 雙面板同步蝕刻技術(shù)。

2.6.2 添加緩蝕劑提升精度。

2.6.3 環(huán)保型蝕刻液替代方案。

2.6.4 該工藝特別適合大批量、結(jié)構(gòu)簡單的SMT貼片加工需求，是中小企業(yè)的優(yōu)選方案。

3）電鑄成型工藝：新興技術(shù)勢力

5G通信元件微型化發(fā)展，電鑄成型工藝開始嶄露頭角。其獨(dú)特之處在于：

3.1 采用電解沉積原理逐層增材制造。

3.2 可制作錐形孔結(jié)構(gòu)（錐度達(dá)1:10）。

3.3 表面粗糙度Ra≤0.02μm。

3.4 某研究院測試數(shù)據(jù)顯示，該工藝鋼網(wǎng)的錫膏填充時間縮短40%，特別適合01005元件等超精細(xì)封裝。但設(shè)備投資高達(dá)500萬元，且生產(chǎn)周期長達(dá)15天，目前主要應(yīng)用于汽車電子等高偳領(lǐng)域。

3.5技術(shù)演進(jìn)方向：

3.5.1 納米涂層電鑄技術(shù)。

3.5.2 復(fù)合材料基體應(yīng)用。

3.5.3 智能過程控制系統(tǒng)。

SMT貼片鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的關(guān)鍵模具，其制作工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎到整個SMT貼片加工的質(zhì)量與效率。不同的制作工藝流程有著各自獨(dú)特的特點(diǎn)與適用場景，深入了解這些對于SMT貼片加工企業(yè)來說，是提升產(chǎn)品品質(zhì)、增強(qiáng)市場競爭力的關(guān)鍵所在。

三、工藝選型決策模型

根據(jù)2025年行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)，建議企業(yè)按以下維度選擇：

某EMS企業(yè)實(shí)踐表明，混合使用激光切割（主拼板）+化學(xué)蝕刻（異形件）的復(fù)合工藝，可使綜合成本降低28%，良率提升至99.3%。

四、選擇合適制作工藝的考量因素

在實(shí)際的SMT貼片加工過程中，選擇合適的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝需要綜合多方面因素進(jìn)行考量。

首先是元件的類型和精度要求。如果是普通的、引腳間距較大的元件，對鋼網(wǎng)的精度要求相對較低，化學(xué)蝕刻工藝可能就能夠滿足需求，因?yàn)槠涑杀据^低。但如果是像0.5MM及以下IC、0201CHIP料等精密元件，就需要高精度的鋼網(wǎng)，此時激光切割工藝或者電鑄成型工藝可能更為合適。激光切割工藝精度高且價格適中，應(yīng)用較為廣泛；電鑄成型工藝雖然成本高，但對于超精密元件的印刷效果及佳。

其次是成本因素。企業(yè)在生產(chǎn)過程中需要考慮成本控制，化學(xué)蝕刻工藝成本低廉，對于一些對成本敏感、批量較大且精度要求不高的產(chǎn)品較為適用。激光切割工藝價格相對適中，能夠在保證一定精度的前提下，滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，是一種性價比比較高的選擇。而電鑄成型工藝成本高昂，只有在對產(chǎn)品質(zhì)量有極高要求且成本不是首要考慮因素的情況下才會選用。

生產(chǎn)效率也是重要的考量方面?；瘜W(xué)蝕刻工藝一次成型，速度相對較快，但如果遇到大量的精細(xì)鋼網(wǎng)訂單，其累積誤差和對環(huán)境的污染問題可能會影響生產(chǎn)進(jìn)度。激光切割工藝雖然逐個切割速度較慢，但在精度和效率的平衡上表現(xiàn)較好，通過合理安排設(shè)備和生產(chǎn)流程，也能滿足一定的生產(chǎn)需求。對于一些對生產(chǎn)效率要求極高的企業(yè)，可以考慮采用多臺激光切割設(shè)備同時作業(yè)的方式來提高產(chǎn)能。

環(huán)保要求在當(dāng)今社會也不容忽視?；瘜W(xué)蝕刻工藝和電鑄成型工藝在制作過程中都存在一定的污染問題，隨著環(huán)保政策的日益嚴(yán)格，這兩種工藝的應(yīng)用可能會受到限制。而激光切割工藝相對環(huán)保，更符合可持續(xù)發(fā)展的要求，對于注重環(huán)保形象的企業(yè)來說，是一個重要的選擇因素。

五、其他特殊工藝鋼網(wǎng)簡介

除了上述幾種常見的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝外，還有一些特殊工藝制作的鋼網(wǎng)也在特定領(lǐng)域發(fā)揮著作用。

比如電拋光鋼網(wǎng)，它是在激光切割的基礎(chǔ)上，通過電化學(xué)的方法對鋼片進(jìn)行后處理。經(jīng)過電拋光處理后，鋼網(wǎng)的孔壁變得更加光滑，對于超細(xì)間距的QFN/BGA等元件的印刷非常適合。這種工藝能夠減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率，但是其制作成本相對較高，并且對設(shè)備和工藝的要求也較為嚴(yán)格。

納米鋼網(wǎng)則是以電拋光鋼網(wǎng)為基礎(chǔ)，在其表面添加一些納米稀有金屬，并通過特殊的處理方式改變金屬結(jié)構(gòu)，使其與鋼網(wǎng)良好結(jié)合。納米鋼網(wǎng)不僅具有電拋光鋼網(wǎng)孔壁光滑等優(yōu)點(diǎn)，還因?yàn)楸砻娴募{米稀有金屬對錫膏中的助焊劑具有排斥作用，大大降低了洗網(wǎng)次數(shù)，提高了生產(chǎn)效率和印刷品質(zhì)，特別適合精密元件的錫膏印刷，但納米鋼網(wǎng)的制作工藝更為復(fù)雜，成本也更高，目前應(yīng)用范圍相對較窄。

六、SMT貼片鋼網(wǎng)的核心價值

在SMT貼片加工車間里，鋼網(wǎng)作為錫膏精準(zhǔn)涂布的關(guān)鍵載體，其精度誤差需控制在±0.01mm以內(nèi)。統(tǒng)計(jì)顯示鋼網(wǎng)缺陷導(dǎo)致的焊接不良占比高達(dá)37%，這使得鋼網(wǎng)制造工藝成為電子制造企業(yè)的核心關(guān)注點(diǎn)。當(dāng)前主流的鋼網(wǎng)制作技術(shù)主要分為：

1. 激光切割工藝。

2. 化學(xué)蝕刻工藝。

3. 電鑄成型工藝。

4. 其中激光切割工藝憑借±0.005mm的加工精度，占據(jù)高偳市場65%的份額；化學(xué)蝕刻工藝以成本優(yōu)勢主導(dǎo)中端市場；電鑄成型則在新材料領(lǐng)域嶄露頭角。

SMT貼片鋼網(wǎng)如同SMT貼片加工精密儀器的核心部件，直接影響著錫膏印刷的質(zhì)量，進(jìn)而決定了電子元器件焊接的可靠性，而電子產(chǎn)品朝著小型化、高性能化方向邁進(jìn)，這對SMT貼片加工技術(shù)提出了更高要求，SMT貼片鋼網(wǎng)的制作工藝也在不斷革新與完善。

七、百千成：您的SMT貼片加工專家

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八、行業(yè)應(yīng)用典型案例

案例1：5G通信模組制造

某頭部通訊企業(yè)在基站主板SMT貼片加工中，采用激光切割+納米涂層工藝，將BGA焊盤空洞率從15%降至3%以下，助力產(chǎn)品通過MIL-STD-883K級認(rèn)證。

案例2：可穿戴設(shè)備生產(chǎn)

某智能手表廠商通過電鑄成型工藝，實(shí)現(xiàn)0.15mm間距元件穩(wěn)定貼裝，在保持產(chǎn)能的同時將返修率降低62%。

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在SMT貼片加工過程中，企業(yè)需要根據(jù)自身產(chǎn)品特點(diǎn)、元件精度要求、成本預(yù)算、生產(chǎn)效率以及環(huán)保等多方面因素，綜合權(quán)衡選擇樶適合的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝，從而確保SMT貼片加工的質(zhì)量與效率，在激烈的市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。

通過這篇smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程，您應(yīng)該對SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝有了全面的認(rèn)識。您是否在SMT貼片加工中遇到過鋼網(wǎng)相關(guān)的問題，或者對某一工藝有特別的疑問呢？歡迎聯(lián)系百千成，我們很樂意為您進(jìn)一步解答。